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3月8日，本川智能发布股票异动公告，公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作，预计研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续存在技术失败、商业化失败的风险，近年内不会对公司业绩产生实质影响。

公告称，后续即便在技术上可行，但其应用及市场前景尚待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性，未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确定性。

盘面上，截至今日收盘，本川智能录得20%涨停，报59.88元。3月以来，该股累计涨超88%。

公开资料显示，公司致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。

3月7日，本川智能在互动平台上表示，公司紧跟行业发展趋势，积极布局低空卫星等卫星通信产品，并为国内相关企业研发打样。6G通信用PCB是公司未来主要发展方向之一，具有相关方面的技术储备。

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