“今年年初大家的风向变了，讲的都是规模化、性价比。而2023年以前，自动驾驶讲的是高性能，需要多少T的算力。原因在于车企向新能源智能化转型需要在品牌之上加诸科技属性，让用户真正接受这些高附加值的应用，但是同样面临着整车成本的压力。”黑芝麻智能首席市场营销官杨欣宇近日对记者表示。

由于商业化落地、技术挑战等因素，2022年以来一些自动驾驶公司出现危机，高级别自动驾驶遇冷，L2、L2+级自动驾驶逐步成为主流；另一方面，随着汽车市场降价潮的来临，智能驾驶行业也从大算力、多传感器的预埋走向在实现性能的同时追求极致的性价比。

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“2022年前在使用场景没有那么清晰的时候，主机厂希望搭载越来越高算力的芯片。今年开始在最优性价比的前提下，把L2级、L2+级作为标配成为自动驾驶赛道的主流。在这之上从成本角度去考虑优化系统，以A1000芯片为代表的50T算力上下的芯片，基本上可以满足车厂作为标配功能的L2+级所有主要功能。几十T算力区间的芯片是未来非常主流的市场。”杨宇欣对记者表示，黑芝麻智能推出了基于A1000芯片打造的3000元以内支持10V（摄像头）NOA功能的高性价比行泊一体智驾域控方案，帮助车企解决成本压力。

此前两年，随着更高级别自动驾驶技术成为车企营销卖点，大算力自动驾驶芯片迎来热潮。英伟达、高通等外资品牌不断比拼算力，国内芯片企业黑芝麻智能、华为等也在大算力芯片领域加快了布局，算力成为了主要的角逐点之一。进入2023年，由于商业化落地挑战和政策法规限制等因素，L3级以上的自动驾驶发展缓慢，L2级、L2+级逐渐成为市场主流。

“芯片考虑的维度主要是性能、功耗、成本，其中成本是第一位的，如何用更小的成本、更小的面积让它发挥出更好的性能是需要考虑的，大算力不是唯一的维度。”黑芝麻智能产品副总裁丁丁对记者表示，一些芯片算力增加了但没有发挥出绝对的能力，用户体验没有得到提升，这是对算力的浪费。

高工智能汽车研究院认为，汽车芯片赛道经历了几个发展周期，1.0时代（以2020年上车的高通8155为代表），智能座舱进入硬件变革节点；2.0时代（以2021年上车的英伟达Orin为代表），智能驾驶进入硬件变革节点。而3.0时代呈现两种路径：一是汽车行业整体降本压力陡增的当下，高性能+性价比方案成为市场主力；二是配合整车电子架构的升级（集中化、跨域融合），对计算平台的方案架构提出了新的要求。

而今年以来，汽车行业陷入降价潮，激烈市场竞争下车企亟待降低成本，这对上游芯片本土供应商带来机遇。相较于英伟达等外资品牌，国产芯片的价格较低，在成本上具备优势。而智能驾驶汽车的赛道也已经从一味追求高指标或者高性能的功能模块，转向兼顾性能与性价比。性价比带来发展新技术的底气，是推动智能汽车规模化、可持续发展的重要环节。

基于市场判断，黑芝麻智能近日宣布定位升级，从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。未来将按照三步走计划：第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

“车厂回归理性，寻找最优方案，来实现标配L2+级自动驾驶功能的目标。英伟达的方案是选择之一，但一定会有一个国产的方案来选择。主机厂对芯片厂要求的标准是一样的，商务条件、客户配合程度、商务模式的灵活程度可能是争取市场份额的关键。今年方案主打的一个方向就是性价比，因为主机厂需要能够达到功能要求的便宜的芯片。”杨欣宇对记者表示，接下来要用高性价比的方案把L2、L2+级做成标配，这是跟车企达成的共识。一方面，自动驾驶需求开始清晰，未来3～5年L2、L2+级高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市场；另一方面，车内计算需求不断涌现，通过新的产品线覆盖更多的计算需求，在合适的市场时机推出相应的产品。

此前，黑芝麻智能推出了华山系列A1000芯片，单颗芯片算力58TOPS，满足L3及以下自动驾驶场景的需求，将基于华山系列产品线对算力的提升进行探索；近日，黑芝麻智能推出全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，面向跨域计算场景，覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力，推动电子电气架构进一步发展。武当系列首款产品是采用7nm制程工艺的C1200芯片，主要瞄准L2+级别融合计算应用，覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，实现单芯片支持跨域计算多种场景。按照规划，C1200将在2023年内向整车厂提供样片。

黑芝麻智能高级市场总监徐晓煜告诉记者，舱驾一体、中央计算架构的演进是必然趋势。C1200带来的价值主要有三个维度，一是替代原来用于座舱、自驾的主芯片，节省了几百美金的成本；二是域融合后节省了物料清单成本，包括电源、内存、结构件等；三是在实现了架构的融合后，主机厂能够把软件上的能力更快地算出来，把价值带给消费者，反过来主机厂也能获得更大的收益。

“C1200的推出是出于对未来整车架构方向的判断，我们要拿的是增量市场。汽车里出现新的计算需求，同时在实现功能的前提下降低成本。这个芯片在相当一段时间内都能符合市场的需求。”杨欣宇表示，预计量产5到7年的时间段会出现大规模的装配，“从域控架构开始往中央计算走，要迭代多少代产品进入成熟期，对每个公司都是考验。进入这个市场创新能力的准入门槛比较高，所以是一个蓝海市场的状态。”

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